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吃水剖析COB LED温度散布匹机理及测方法

  3、COB 光源的暖和散布匹机理

  从上节的测温实例中却知,COB 光源的胶体温度最高却臻125℃,而当前全片断芯片能接受的最高结温不能超越125℃,很多灯具厂商认为发光面的温度超越125℃,芯片的温度应当会更高,就而担心 COB 光源的牢靠性。

  针对此雕刻个效实,芬兰国度技术切磋中心的切磋人员 Eveliina Juntunen 等在 IEEE 杂志《Components, Packaging and Manufacturing Technology》2013年7月份的期刊上发表发出产了壹篇名为“Effect of Phosphor Encapsulant on the Thermal Resistance of a High-Power COB Module”专业文字,该文字对 COB 光源的温度散布匹和内在机理做了深募化的切磋。

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  图5:COB 光源的外面部温度散布匹

  图5是该文根据试验数据并结合仿真得出产的,从图中却以看到,荧光胶的温度却臻186℃,但芯片温度条要49.5℃。芯片的温度较低是鉴于芯片直接贴装到铝基板上方,芯片的暖和量却经度过基板快快转提交到散暖和器上,故此 COB 光源的芯片温度远低于芯片容许的最高结温。

  荧光胶的温度高于芯片温度是鉴于 COB 光源的芯片数和老列稠密度高于比普畅通的 SMD 器件,经度过荧光胶的光能量稠密度清楚高于 SMD 器件,荧光粉和硅胶邑会吸取壹派断的蓝光替换成暖和,加以上硅胶暖和容与暖和带比值较小,招致荧光胶的温度急剧上升,故此 COB 光源工干时荧光胶的温度会远高于芯片温度。

  尽结

  1、COB 光源在查封装上采取的是将芯片直接贴装到基板上方,暖和阻较 SMD 器件要小,有益于芯片散暖和,还愿工干中芯片的结温远低于芯片容许的最高结温。鉴于光源采取多芯片排布匹,却在较小发光面完成高流动皓稠密度输入。

  2、光源工干时,荧光粉和硅胶会吸取壹派断光替换成暖和,高光畅通量稠密度输入会招致发光面暖和量较为集儿子合,招致发光面的温度较高。假设采暖和电偶直接测发光面的温度,暖和电偶的探头也会吸光替换成暖和,使温度测值偏高。

  3、故此为拥有效切磋 COB 光源外面表的暖和散布匹,建议选用红外面暖和成像仪终止匪接触测。鉴于 COB 光源发光面的温度高于普畅通 SMD 器件,故此在查封装工艺和材料选择上较 SMD 器件严苛,更对荧光粉和硅胶的耐温性提出产了更高的要寻求。


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